涨5.61%，现报124.30港元，成交额2.87亿港元。 三星电子持续推进高带宽存储器（HBM）关键组件——热压（TC）键合设备的供应链多元化。据报道，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试，并决定推进下一阶段的合作。据业内人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。 财通证券指出，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额，
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